Bondexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie (Stuttgart)

Datum: 
Montag, 10. Oktober 2011 (Ganztägig) bis Donnerstag, 13. Oktober 2011 (Ganztägig)

Die Fachmesse Bondexpo ist als praxisnaher Branchentreff konzipiert, der den Kunden und Anwendern die vielfältigen Nutzungs- und Applikationsmöglichkeiten nahe bringt. Ob Hersteller z. B. von Kleb-, Dicht- und Vergussmassen oder Anbieter von Dosier- und Applikationseinrichtungen – die Bondexpo stellt weltweit die einzige Business-Plattform dar und bringt Anbieter und Anwender zusammen. Wobei die perfekt abgestimmte Struktur für das notwendige Know How sorgt und die angebotenen Seminare und Fachvorträge eine umfassende Information garantieren.